Miniaturisierung
in der Elektronik
als Innovationstreiber


TREND

In der Elektronikfertigung werden die Bauteile stetig kleiner – INGUN unterstützt den anhaltenden Trend mit Finepitch-Kontaktstiften.

Die Entwicklung des Smartphones führt es uns plastisch vor Augen: Integrationsdichte und Funktionsumfang von elektronischen Bauteilen wachsen kontinuierlich. Mechatronik und Mikroelektronik sind Fachgebiete, die sich in den letzten Jahrzehnten stetig weiterentwickelt haben. 

INGUN unterstützt diesen Trend und bietet selbst für kleinste Bauteile und Raster passende Prüflösungen – natürlich mit gewohnter Qualität „Made in Germany“. 


Mehr Bauelemente auf kleinerem Raum

Zunächst gibt es unterschiedliche Gründe, warum Elektronikentwickler die Integrationsdichte von Baugruppen erhöhen wollen. Beispielsweise kann so Fläche, Raum oder Gewicht gespart werden. Hinzu kommen funktionale Gründe wie verkürzte Signalwege oder größere räumliche Abstände zwischen störenden Schaltungsteilen. Einer der häufigsten Gründe ist jedoch die Erhöhung der Funktionsanzahl, das heißt die Dichte der auf einer Leiterplatte oder Baugruppe realisierten Funktionen.

Trend zur Miniaturisierung: Die Lösung heißt Finepitch 

INGUN stellt sich den Prüfanforderungen immer kleinerer Bauformen und bietet ein umfangreiches Sortiment an Kontaktstiften, um weiterhin höchste Qualitätsansprüche zu erfüllen: Die so genannten Finepitch-Kontaktstifte werden für sehr nah beieinander liegende Prüfpunkte (Finepitch) eingesetzt – also dort, wo mit einem Standard-Kontaktstift nicht mehr zuverlässig kontaktiert werden kann.

Dabei wird grundsätzlich zwischen einem Einsatz mit oder ohne Kontaktsteckhülse unterschieden. Werden Kontaktstifte mit Kontaktsteckhülse eingesetzt, wird in gewohnter Weise der Kontaktstift von oben gewechselt, ohne die elektrische Verbindung zu unterbrechen. Um ein aufwendiges Verdrahten der Kontaktsteckhülsen zu umgehen, werden bevorzugt vorkonfektionierte Kontaktsteckhülsen verwendet.

Innovation von INGUN: Kontaktstifte ohne Kontaktsteckhülse

Bei Kontaktstiften mit Steckeranschluss kann auf die Kontaktsteckhülse verzichtet werden, so dass ein Einsatz im noch kleineren Raster möglich ist. INGUN bietet aktuell Lösungen für Raster bis zu einer Größe von ≥25 MIL. Die Stecker werden üblicherweise in eine Platte eingepresst bzw. eingeklebt. Die Kontaktstifte sind schwimmend in der Kontaktträgerplatte gelagert und werden mittels einer Halte-/Führungsplatte zentriert bzw. gesichert.

Diese Ausbauvariante hat folgende Vorteile:

  • Kontaktierung von sehr kleinen Pads (ein Raster kleiner als mit Kontaktsteckhülsen)
  • hohe Treffergenauigkeit dank geringem Taumelspiel in der Halte-/Führungsplatte
  • Sandwich-Aufbau des Adapters möglich
  • größere Bohrtoleranzen in der Kontaktträgerplatte zulässig

Mehr zu unserem Finepitch-Sortiment finden Sie
im Katalog „Gefederte Kontaktstifte“ ab Seite 51
oder hier in unserem Webshop:

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