Vakuum-Prüfadapter (VA) eignen sich zur Kontaktierung von Elektronik-Baugruppen mit hohen Stückzahlen (Massenprüfung) und geringer Variantenvielfalt. Vakuum-Prüfadapter von INGUN sind standardmäßig als Einzelsystem ohne wechselbaren Austauschsatz erhältlich.

Sie sind für die einseitige 1-Stufen-Kontaktierung oder 2-Stufen-Kontaktierung einsetzbar, werden an ein vorhandenes Testsystem angeschlossen und verfügen über folgende Leistungsmerkmale:

  • Robuste Bauweise
  • Einzelsystem ohne wechselbaren Austauschsatz
  • Verfügbar in verschiedenen Ausführungen und Baugrößen
  • Verfügbar ohne und mit Testsystem-Schnittstelle
  • Einsetzbar für einseitige 1-Stufen-Kontaktierung oder 2-Stufen-Kontaktierung
  • Lebensdauer: > 2.000.000 Lastwechsel (unter Laborbedingungen)

Erhältlich für alle gängigen Testsysteme und Schnittstellen

Vakuum-Prüfadapter (VA) sind als Einzel-Prüfadapter vornehmlich ohne Aufbauten ausgeführt. Sie stehen in unterschiedlichen Baugrößen ohne und mit Testsystem-Schnittstelle sowie passend für alle gängigen Testsysteme und Schnittstellen zur Verfügung.

  • COBHAM
  • DIGITALTEST 
  • KEYSIGHT
  • PYLON
  • VPC
  • REINHARDT
  • SPEA
  • TERADYNE
  • Dr. ESCHKE
  • GEDIS
  • ROHDE & SCHWARZ
  • KONRAD

Bitte kontaktieren Sie uns für den Fall, dass Ihre gewünschte Testsystem-Schnittstelle nicht zur Verfügung steht.

Kontakt

Vakuumkassetten sind für die einseitige 1-Stufen- oder für die einseitige 2-Stufen-Kontaktierung zur Durchführung von kombinierten FKT-/ICT-Prüfungen ausgelegt. Die einseitige 2-Stufen-Kontaktierung wird mittels einer elektrisch betriebenen Verschiebeplatte realisiert. In der ersten Stufe wird die ICT- und in der zweiten Stufe, die ca. 5 mm über der ersten Stufe liegt, die FKT-Prüfung durchgeführt.

Mit entsprechenden Aufbauten, z.B. in Form einer Zusatzkontaktierung (ZSK), kann eine zusätzliche 1-Stufen-Kontaktierung von oben realisiert werden, so dass der Vakuum-Prüfadapter für eine beidseitige Kontaktierung ausgerüstet ist.

 
 

Modularer Aufbau und einfache Bedienung

Der parallele Kontakthub von mehreren Millimetern Höhe wird mittels Unterdruck durch Absaugen der Luft in der Vakuumzone erzeugt. Mit der Vakuumdichtung wird ein größtmöglicher Parallelhub sowie eine verstärkte Dichtwirkung bei zunehmendem Vakuum ermöglicht.

Dank des modularen Aufbaus gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Elektronik-Baugruppe zur Kontaktierung auf die gefederten Kontaktstifte zu drücken. Hierfür steht eine große Bandbreite an standardisierten Aufbauten – z. B. Vakuumhauben, Niederhalter oder prüflingsspezifische Abdichtmasken – sowie Zusatzkontaktierungen zur Realisierung einer ergänzenden einstufigen Kontaktierung von oben zur Verfügung. Die Aufbauten können mit nahezu allen Vakuum-Prüfadaptern in verschiedenen Baugrößen kombiniert werden.