Die E-Mobility als disruptive Innovation, durchdringt in rasanter Geschwindigkeit diverse Produktbereiche. Dadurch entstehen verschiedene Anwendungsmöglichkeiten, die weit über die aktuellen Möglichkeiten der Mobilität hinausgehen. Insbesondere die Batterietechnologie ist für den Bereich der E-Mobility entscheidend und bedarf robuster sowie zuverlässiger Kontaktierungen.
Steigende Strom-/Spannungsanforderungen sowie höhere Frequenzbereiche für die erforderlichen Datenübertragungsraten, thermische Einflüsse, anwendungsbezogene und umweltspezifische Herausforderungen im Integrationsraum und der Prüfumgebung, sind die Herausforderungen, die jetzt sowie in den nächsten Jahren vorherrschen werden.
Diesen Herausforderungen stellt sich INGUN in den Bereichen Hochfrequenz, Hochspannung, Hochstrom sowie Leistungselektronik. Unser Produktportfolio ist für die E-Mobility gerüstet und dient für unsere Kunden als wirtschaftliche, zuverlässige und nachhaltige Lösung für Ihre Prüfaufgabe mit weltweiter Verfügbarkeit.
Hochvolt Bordnetz
Die Batterie beschreibt die Quelle der elektrischen Energie innerhalb der E-Mobility. Sie dient als zentraler Speicher für die Versorgung der einzelnen Aggregate sowie dem Fahrzeugbordnetz des Automobils oder Nutzfahrzeugs. Getrennt geführte HV-Leitungen verbinden die Batterie sowie Leistungselektronik, Aggregate und Batteriemanagementmodule untereinander. Als Schnittstellen dienen diverse Steckverbinder, die gleichzeitig die Prüfapplikation darstellen. INGUN stellt sich den Herausforderungen von niederohmigen Übergangswiderständen, der Vierleitermessung und der Thermosensorik am Terminal sowie den limitierten Platzverhältnissen der Kontaktstelle unter gleichzeitig höchsten Strombelastungen.
- Kratzfreie Kontaktierung von Flachsteckzungen in kompakter Bauweise
- Beim Kontaktiervorgang werden die Kontaktlamellen an den Flachstecker angepresst, ohne diesen zu verkratzen.
- Strombelastbarkeitje nach Variante bis max. 40 A
Hochfrequenz
Das Automobil der Zukunft wird teilweise oder vollständig autonom fahren können und mit ADAS-Technologie bestückt sein. Damit einher geht eine immer größer werdende Anzahl an intelligent kommunizierenden Komponenten. Diese verursachen ein höheres Datenvolumen und somit eine erhöhte Kommunikationsfrequenz. Zentrale Rechnersysteme müssen in Echtzeit in der Lage sein diese Sensordaten zu erfassen, zu interpretieren und somit die Aktorik zum autonomen Fahren zu steuern. Dabei ist eine Interkommunikation zwischen Fahrzeugen (Vehicle to Vehicle V2V) und zu externen Netzwerken (Vehicle to everything V2X) über 5G/6G Funkschnittstellen möglich. Die hierbei entstehenden hohen Datenraten werden über Funkmodule/Antennen übertragen, die ebenso den Prüfinhalt darstellen. Um diese Module funktionsfähig End-of-Line prüfen zu können, ist das Flashen einer Software auf den Mikrocontroller, als Teil- oder eigenständiger Prozess, notwendig. Für eine sichere Übertragung von Strom, Spannung, Frequenz und Daten bietet INGUN ein großes Portfolio für alle marktüblichen Steckverbinder.
- Zum Testen von FAKRA-mini-Steckverbindern z.B. HFM (Rosenberger) oder Mate-AX (TE Connectivity)
- Einsatz hauptsächlich bei Zukunftstechnologien des Automotive-Marktes (z.B. autonomes Fahren)
- Hochfrequenz-Kontaktstifte zur besten Hochfrequenz-Performance und Datenübertragung
- Modular aufbaubar, Kontaktstiftkombination für Single-, Double- oder Quad-Gehäuse verwendbar oder in schwimmende Aufnahme HAS-807 montierbar
- Kabel-Interface High-Speed SMPM male, Anschlusskabel SMPM female
- Zum Testen von HSD-Steckverbindern (Rosenberger)
- Zur Übertragung von High-Speed-Daten für Navigation und Entertainment im Automobilbau eingesetzt
- Für hohe Datenraten, z.B. LVDS-Signale, GVIF oder USB
- Frei bewegliche Lagerung des HFS-819
- Montage direkt in Aufnahmeplatte verpressbar oder über Flanschbefestigung
- Kabel-Interface wahlweise mit originalem HSD-Stecker sowie INGUN-Stecker
- Zum Testen von FAKRA-mini-Steckverbindern z.B. HFM (Rosenberger) oder Mate-AX (TE Connectivity)
- Einsatz hauptsächlich bei Zukunftstechnologien des Automotive-Marktes (z.B. autonomes Fahren)
- Hochfrequenz-Kontaktstifte zur besten Hochfrequenz-Performance und Datenübertragung
- Modular aufbaubar, Kontaktstiftkombination für Single-, Double- oder Quad-Gehäuse verwendbar oder in schwimmende Aufnahme HAS-807 montierbar
- Kabel-Interface High-Speed SMPM male, Anschlusskabel SMPM female
Kabelbaum
Kabelbäume sind im Automotive-Bereich das zentrale Verbindungselement zwischen verschiedenen elektrischen Einheiten. Ein Kabelbaum besteht aus mehreren Kabeln mit konfektionierten Steckerverbinder, die entweder Leistung oder Signale übertragen. Diese Steckverbinder werden mit Hilfe von INGUN-Kontaktstiften auf Kabelprüftischen einer Konfektionierungsprüfung, Isolationsmessung, Hochvolttest und vielen weiteren unterzogen. Somit wird ein sicherer Kontakt im simulierten zusammengesteckten Zustand in der Testumgebung gewährleistet. Die zusätzliche Verschraubung zwischen Kontaktstift und Hülse gewährleistet dabei einen sicheren Halt während des Tests.
- Tellernadeln werden zur Überprüfung der richtigen Position der Kontaktterminals (Kontaktbleche) in den Stecker-Gehäusen eingesetzt. Zeitgleich kann ein Verbindungstest durchgeführt werden. Nur bei richtiger Lage wird über den Pin der Tellernadel ein Kontakt hergestellt.
- Zur optimalen Kontaktierung sind unterschiedliche Kopfformen in verschiedenen Kopf-Ø, Teller-Ø und Pin-Längen verfügbar
- Für sehr vielfältige Anwendungen: zur Anwesenheitsprüfung von Bauteilen, als Schalter zur Abfrage von Geschlossen-/Offen-Zuständen sowie auch als Signalgeber zur Prozesssteuerung
- Zur Regulierung der Einbauhöhen stehen unterschiedliche E-Maße an den Kontaktsteckhülsen zur Verfügung
- Mittels des Gewindes kann die Einbauhöhe variiert und damit die Lage des Schaltpunktes präzise eingestellt werden. Dabei wird der SKS durch Sicken in der KS in der richtigen Position gehalten.
- Montage und elektrischer Anschluss erfolgen über die Kontaktsteckhülse, wahlweise mit Schnellwechselsystem für einfachen Austausch im Wartungsfall
PCB
Speziell bei Spannungswandlungen für Inverter DC/AC, Rectifier AC/DC oder DC/DC Pulsmodulationen sind Hochstrom- oder direct Copper bonded Leiterplatten ein Kernelement in der Leistungselektronik für die E-Mobility und im Automotiv-Bereich. Im Herstellungsprozess erfahren diese Leiterplatten eine 100 Prozent Prüfung. Für Funktions- oder End of Line Tests unter Real- sowie klimatischen Bedingungen sorgt INGUN für eine zuverlässige und robuste Kontaktierung.
- Bewährte und robuste Hochstromstifte mit optimalem Verhältnis von Baugröße zu Strombelastbarkeit
- Niederohmstift mit Ri typisch: < 10 mOhm
- Zum Einsatz in Funktions- und Burn-in-Tests
- Große Auswahl an Kopfformen und Federkräften für optimalen Kontakt zum Prüfling
- Optimale Einstellung der Hubverhältnisse im Prüfadapter: Der Kontaktstift-Kragen (E-Maß) ist in unterschiedlichen Höhen lieferbar, was in Kombination mit den Kontaktsteckhülsen eine maximale Flexibilität der Einbauhöhe zulässt
- Bewährte Hochstromstifte mit optimalem Verhältnis von Baugröße zu Strombelastbarkeit
- Niederohmstift mit Ri typisch: < 10 mOhm
- Zum Einsatz in Funktions- und Burn-in-Tests
- Große Auswahl an Kopfformen und Federkräften für optimalen Kontakt zum Prüfling
- Sicherer Halt in der Kontaktsteckhülse durch Gewinde zum Einschrauben
- Kurzhub-Hochstromstifte mit optimalem Verhältnis von Baugröße zu Strombelastbarkeit
- Niederohmstift mit Ri typisch: < 10 mOhm
- Zum Einsatz in Anwendungen mit geringen Platzverhältnissen
- Sicherer Halt in der Kontaktsteckhülse durch Gewinde zum Einschrauben
Powerelemente
Über Powerelemente (Wire to Board) können die externen Schnittstellen einer Leiterplatte zum Anschluss der Einspeisung und Versorgung sowie Distribution an Verbraucher realisiert werden. Diese THT oder mittels Pressfit-Verfahren bestückten Hochleistungselemente dienen als elektrische Anschlussstelle für hohe Ströme bis zu 600 Ampere. Um eine optimale Kontaktstelle zu schaffen, bedarf es einer hochwertigen, stressfreien sowie rückstandsfreien Kontaktierung.
- Bewährte und robuste Hochstromstifte mit optimalem Verhältnis von Baugröße zu Strombelastbarkeit
- Niederohmstift mit Ri typisch: < 10 mOhm
- Zum Einsatz in Funktions- und Burn-in-Tests
- Große Auswahl an Kopfformen und Federkräften für optimalen Kontakt zum Prüfling
- Optimale Einstellung der Hubverhältnisse im Prüfadapter: Der Kontaktstift-Kragen (E-Maß) ist in unterschiedlichen Höhen lieferbar, was in Kombination mit den Kontaktsteckhülsen eine maximale Flexibilität der Einbauhöhe zulässt
- Bewährte Hochstromstifte mit optimalem Verhältnis von Baugröße zu Strombelastbarkeit
- Niederohmstift mit Ri typisch: < 10 mOhm
- Zum Einsatz in Funktions- und Burn-in-Tests
- Große Auswahl an Kopfformen und Federkräften für optimalen Kontakt zum Prüfling
- Sicherer Halt in der Kontaktsteckhülse durch Gewinde zum Einschrauben
- Bewährte Hochstromstifte mit optimalem Verhältnis von Baugröße zu Strombelastbarkeit
- Niederohmstift mit Ri typisch: < 10 mOhm
- Zum Einsatz in Funktions- und Burn-in-Tests
- Große Auswahl an Kopfformen und Federkräften für optimalen Kontakt zum Prüfling
- Sicherer Halt in der Kontaktsteckhülse durch Gewinde zum Einschrauben
