Testverfahren
Bei der Prüfung von Elektronik-Baugruppen werden verschiedene Testverfahren unterschieden, die je nach Tiefe der Prüfdichte oder der Beschaffenheit des Prüflings einzeln oder miteinander kombiniert angewendet werden. Es wird zwischen dem Funktionstest (FKT), In-Circuit-Test (ICT), Boundary Scan und Opens Test unterschieden.