OSP-Beschichtung
OSP-Beschichtung: OSP steht für Organic Surface Protection oder Organic Solderability Preservative. Es handelt sich dabei um eine dünne organische Schicht, die sich mit Kupferpads auf Leiterplatten verbindet, um diese vor Oxidation zu schützen und eine gute Lötbarkeit zu gewährleisten. Im Gegensatz zu den bekannten Oberflächenbeschichtungen sind Kontaktstiften mit einer hohen Vorspannfeder und einer aggressiven Kopfform unerlässlich, um einen zuverlässigen Kontakt zu gewährleisten. Da die Berührung von OSP-beschichteten Oberflächen mit Gold eine chemische Reaktion auslöst, sind die Kontaktierungsmöglichkeiten mit herkömmlichen Kontaktstiften begrenzt.