Interface de test sous vide VA 2070S/i3070-5 Article 4844-KIT
- Interfaces de test sous vide avec cassette de vide fermant en parallèle, pour contrôler de grandes quantités de cartes électroniques.
- Version robuste, facile à entretenir, d'une longévité hors pair
- Disponible pour système de test i3070 de Keysight
- Confort d’utilisation accru, sans forces de fermeture notables
- Variantes à 1 et 2 niveaux
- Variantes à 1 et 2 niveaux
- Documents d’accompagnement détaillés (voir schéma d'équipement)
Interface de test sous vide VA 2070S/i3070-5 Article 4844-KIT
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VA 2070S/i3070-5 (4844-KIT)
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Données techniques
| Groupe de produits : | Interface de test sous vide (VA) |
|---|---|
| Série principale : | VA xxxx |
| Série : | VA 20xx |
| Série : | VA 2070 |
| Taille du type : | xx70 |
| Type d’interface de test : | Interface individuelle |
| Génération de course de contact : | vide |
| Signaux d’interface max. : | 3666 |
| Blocs d’interface requis : | non |
| Sens de mise en contact : | unilatéral (en bas) |
| Force de contact max. : | 11000 N |
| Course de contact parallèle env. : | 7 mm |
| Position de l’objet à tester (rangée-colonne) : | 1,5/22,5 - 00/78 |
| Interface pour système de test : | Keysight i3070-5 |
| Poids : | 12 kg |
| Température min. : | + 10 °C |
| Température max. : | + 60 °C |
| Basse tension : | non |
| Conformité ESD : | non |
| Conforme RoHS : | RoHS-3;6a;6c |
| Hauteur d’incorporation pointe de test en bas : | 16 mm |
|---|---|
| Version standard : | oui |
| Surface utile standard (LxP) : | 305 x 380 mm |
| Version ESD : | non |
| Version haute fréquence : | non |
| Version à aiguille rigide : | non |
| Version à 2 niveaux : | non |
| Mise en contact en haut (ZSK) : | oui, avec option supplémentaire adaptée |
| Dimensions hors tout fermé (LxPxH) : | 465 x 460 x 100 mm |
Unités de marquage
Unité de marquage
ME-E-R2,0-12-100-K12V
Article 24456
- Marquage durable de différents matériaux
- Capacité de positionnement précis et progressif
- Longévité hors pair, d’une haute résistance à l’usure et d’une grande solidité
- Montage très simple
- Entraînement électrique
Unité de marquage
ME-E-R2,0-12-080-S12V
Article 38371
- Marquage durable de différents matériaux
- Capacité de positionnement précis et progressif
- Longévité hors pair, d’une haute résistance à l’usure et d’une grande solidité
- Montage très simple
- Entraînement électrique
Unité de marquage
ME-P-F1,0-16-054-QS4
Article 29483
- Marquage durable de différents matériaux
- Capacité de positionnement précis et progressif
- Longévité hors pair, d’une haute résistance à l’usure et d’une grande solidité
- Montage très simple
- Entraînement pneumatique
Unité de marquage
ME-E-R2,0-12-060-K12V
Article 24447
- Marquage durable de différents matériaux
- Capacité de positionnement précis et progressif
- Longévité hors pair, d’une haute résistance à l’usure et d’une grande solidité
- Montage très simple
- Entraînement électrique
Unité de marquage
ME-P-S2,0-16-054-QS4
Article 25241
- Marquage durable de différents matériaux
- Capacité de positionnement précis et progressif
- Longévité hors pair, d’une haute résistance à l’usure et d’une grande solidité
- Montage très simple
- Entraînement pneumatique
Unité de marquage
ME-E-S2,0-12-060-K12V
Article 25251
- Marquage durable de différents matériaux
- Capacité de positionnement précis et progressif
- Longévité hors pair, d’une haute résistance à l’usure et d’une grande solidité
- Montage très simple
- Entraînement électrique
Unité de marquage
ME-E-R2,0-08-053-2S-BL6V-42V
Article 107376
- Construction courte et compacte
- Tête de marquage avec double burin à rayer
- Capacité de positionnement précise et progressive
- Unité à graver rapidement interchangeable
- Tension de service de 6 V à 42 V
- Marquage durable de différents matériaux
- Longévité hors pair assortie d’une haute résistance à l’usure et d’une grande longévité
- Force typique de retrait hors de la douille de contact : 3 N à 9,5 N
Accessoires
nanoVTEP Connector-Test
OTC-KS-NV-SP-155-013
Article 108706
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
nanoVTEP SensorPlate 1,2 pouce
OTC-KS-NV-SP-031-031
Article 108704
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
Précentrage
VZ-R-12-19-K
Article 20616
- Précentrages confirmés pour le positionnement de l'objet à tester sur le lit d'aiguilles
- Diamètres et hauteurs différents
- Version centrée et excentrée
- Version standard et ESD
Précentrage
VZ-R-06-13-K
Article 25519
- Précentrages confirmés pour le positionnement de l'objet à tester sur le lit d'aiguilles
- Diamètres et hauteurs différents
- Version centrée et excentrée
- Version standard et ESD
Détection appliquée
FB-ABF-A-S-GKS-2
Article 105850
- Kits de mise à niveau pour hausser le confort d'utilisation, pour accroître la sécurité du contrôle et réduire les temps de manutention
- Disponible pour interfaces de test manuelle et kits de rechange
- Grand choix de fonctions différentes
nanoVTEP SensorPlate 2,5 pouces
OTU-KS-NV-065-065
Article 109705
- Modules confirmés pour l'Open-Test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
Garniture d'applique pour objet à tester
PAS-02,8-04,0
Article 32995
- Poussoirs en plastique confirmés pour l'applique de la carte électronique
- Version robuste, stable en pression, confirmée à 100 000 exemplaires
- Hauteur de tête uniforme, différents diamètres de tête
- Adapté à l’utilisation en zones protégées ESD (EPA) en raison de l'accumulation électrostatique réduite
nanoVTEP SingleProbe 0,4 pouce
OTC-KS-NV-SP-010-010
Article 108703
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
nanoVTEP Amplifier
OTC-KS-NV-EP
Article 108707
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
Joint de vide
VD-Z-19-XXX-XXX-2
Article 46795
- Joint à zone sans VA, de dimensions externes variables.
- Adapté aux interfaces de test VA 20xx à 2 niveaux
nanoVTEP Test probe
OTC-KS-NV-GKS
Article 111606
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
Précentrage
VZ-R-12-22-K-ESD
Article 23056
- Précentrages confirmés pour le positionnement de l'objet à tester sur le lit d'aiguilles
- Diamètres et hauteurs différents
- Version centrée et excentrée
- Version standard et ESD
nanoVTEP ConnectCheck Signal C
OTE-KS-NV-064-MUX-REF
Article 108711
- Circuits électroniques de commande pour l'Open-Test servant au contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
nanoVTEP Signal Conditioner B.
OTE-KS-NV-064-MUX
Article 108710
- Circuits électroniques de commande pour l'Open-Test servant au contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
Précentrage
VZ-R-12-42-K-ESD
Article 44253
- Précentrages confirmés pour le positionnement de l'objet à tester sur le lit d'aiguilles
- Diamètres et hauteurs différents
- Version centrée et excentrée
- Version standard et ESD
Précentrage
VZ-R-12-22-K
Article 13781
- Précentrages confirmés pour le positionnement de l'objet à tester sur le lit d'aiguilles
- Diamètres et hauteurs différents
- Version centrée et excentrée
- Version standard et ESD
Précentrage
VZ-R-08-41-M-X
Article 2519
- Précentrages confirmés pour le positionnement de l'objet à tester sur le lit d'aiguilles
- Diamètres et hauteurs différents
- Version centrée et excentrée
- Version standard et ESD
Garniture d'applique pour objet à tester
PAS-05,8-03,0-FR4
Article 17806
- Poussoirs en plastique confirmés pour l'applique de la carte électronique
- Version robuste, stable en pression, confirmée à 100 000 exemplaires
- Hauteur de tête uniforme, différents diamètres de tête
- Adapté à l’utilisation en zones protégées ESD (EPA) en raison de l'accumulation électrostatique réduite
Ressort de compression
FED-10,0-16,0-97N-09,0
Article 1571
- Ressorts de compression confirmés, adaptés à toutes les interfaces, kits de rechange et kits amovibles
- Acier de très haute qualité pour une sécurité anticassure maximale
- Diamètres différents
- Forces de ressort différentes
nanoVTEP SingleProbe 0,16 pouce
OTC-KS-NV-SP-004-004
Article 108701
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
nanoVTEP SingleProbe B/C pouce
OTC-KS-NV-SP-007-004
Article 108702
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
Garniture d'applique pour objet à tester
PAS-02,8-05,0
Article 3161
- Poussoirs en plastique confirmés pour l'applique de la carte électronique
- Version robuste, stable en pression, confirmée à 100 000 exemplaires
- Hauteur de tête uniforme, différents diamètres de tête
- Adapté à l’utilisation en zones protégées ESD (EPA) en raison de l'accumulation électrostatique réduite
nanoVTEP SensorPlate 2,5 pouces
OTC-KS-NV-SP-065-065
Article 108705
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
FrameScanFX2.0 amplificateur
OTC-TD-FS-EP-GKS
Article 14762
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
OpensXpress carte de connexion
OTC-TS-OE-EP
Article 22374
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
FrameScanPlus 0,500×6,25 pouces
OTC-TD-FS-SP-159-013
Article 14765
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
Précentrage
VZ-R-08-26-M-X
Article 2518
- Précentrages confirmés pour le positionnement de l'objet à tester sur le lit d'aiguilles
- Diamètres et hauteurs différents
- Version centrée et excentrée
- Version standard et ESD
FrameScanPlus 1,25×1,25 pouce
OTC-TD-FS-SP-032-032
Article 14766
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
nanoVTEP Connector-Test
OTU-KS-NV-155-013
Article 109706
- Modules confirmés pour l'Open-Test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
FrameScanPlus 0.375×0.475 pouce
OTC-TD-FS-SP-013-010
Article 14763
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
FrameScanFX2.0 amplificateur
OTC-TD-FX-EP
Article 26486
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
Personality Pin
PP-INGUN-F
Article 45000
- Broches personnalisées confirmées, pour équiper des interfaces de test avec interface de système de test Keysight.
- Tête plate, broche Wire-wrap entièrement dorée
- Trame typique de 3,81 mm (2,5 pouces)
- Fiables sur une multitude de cycles de contact et résistance à la corrosion pendant de nombreuses années
Joint de vide
VD-Z-15-XXX-XXX
Article 46794
- Joint à zone sans VA, de dimensions externes variables.
- Adapté aux interfaces de test VA 20xx à 1 niveau
Précentrage
VZ-R-12-50-K
Article 46758
- Précentrages confirmés pour le positionnement de l'objet à tester sur le lit d'aiguilles
- Diamètres et hauteurs différents
- Version centrée et excentrée
- Version standard et ESD
Garniture d'applique pour objet à tester
PAS-02,8-03,0
Article 17990
- Poussoirs en plastique confirmés pour l'applique de la carte électronique
- Version robuste, stable en pression, confirmée à 100 000 exemplaires
- Hauteur de tête uniforme, différents diamètres de tête
- Adapté à l’utilisation en zones protégées ESD (EPA) en raison de l'accumulation électrostatique réduite
Précentrage
VZ-R-12-28-K
Article 19462
- Précentrages confirmés pour le positionnement de l'objet à tester sur le lit d'aiguilles
- Diamètres et hauteurs différents
- Version centrée et excentrée
- Version standard et ESD
nanoVTEP SensorPlate 1,2 pouce
OTU-KS-NV-031-031
Article 109704
- Modules confirmés pour l'Open-Test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
FrameScanPlus 2,56×2,56 pouces
OTC-TD-FS-SP-065-065
Article 14767
- Composants confirmés pour l'open-test en vue d’un contrôle capacitif des puces semi-conductrices en claquages, court-circuits et défauts de soudure
- Adapté aux systèmes de test Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) et Spea (Escan)
- Montage simple et rapide
Précentrage
VZ-R-10-13-K
Article 21628
- Précentrages confirmés pour le positionnement de l'objet à tester sur le lit d'aiguilles
- Diamètres et hauteurs différents
- Version centrée et excentrée
- Version standard et ESD
Précentrage
VZ-R-12-22-K-X
Article 42295
- Précentrages confirmés pour le positionnement de l'objet à tester sur le lit d'aiguilles
- Diamètres et hauteurs différents
- Version centrée et excentrée
- Version standard et ESD
Précentrage
VZ-R-12-35-K
Article 50021
- Précentrages confirmés pour le positionnement de l'objet à tester sur le lit d'aiguilles
- Diamètres et hauteurs différents
- Version centrée et excentrée
- Version standard et ESD
Mécanisme d’approche latérale
Mécanisme d’approche latérale
SAM-M-14-300N-202-145
Article 12306
- Mise en contact latérale sûre durant le processus
- Guidage de précision stable, sans maintenance
- Montage économe de place, simple et précis
- Actionnement manuel
Mécanisme d’approche latérale
SAM-H7-20-150N-020-077
Article 106220
- Mise en contact latérale sûre durant le processus
- Version robuste et compacte
- Guidage de précision stable, sans maintenance
- Montage économe de place, simple et précis
- Actionnement piloté en course
- La mise en contact a lieu en même temps que la mise en contact des cartes électroniques
Mécanisme d’approche latérale
SAM-H7-16-150N-020-060-S
Article 45680
- Mise en contact latérale sûre durant le processus
- Version robuste et compacte
- Guidage de précision stable, sans maintenance
- Montage économe de place, simple et précis
- Actionnement piloté en course
- La mise en contact a lieu en même temps que la mise en contact des cartes électroniques
Mécanisme d’approche latérale
SAM-P-50-068N-082-105
Article 50140
- Mise en contact latérale sûre durant le processus
- Guidage de précision stable, sans maintenance
- Montage économe de place, simple et précis
- Actionnement pneumatique
Mécanisme d’approche latérale
SAM-M-14-300N-268-145
Article 12559
- Mise en contact latérale sûre durant le processus
- Guidage de précision stable, sans maintenance
- Montage économe de place, simple et précis
- Actionnement manuel
Mécanisme d’approche latérale
SAM-M-20-150N-070-063
Article 41070
- Mise en contact latérale sûre durant le processus
- Version robuste et compacte
- Guidage de précision stable, sans maintenance
- Montage économe de place, simple et précis
- Actionnement manuel