Interface de test par le vide Ingun

Interfaces
de test par le video
La maîtrise des grands nombres

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Les interfaces de test par le vide (VA) sont utilisées dans la fabrication industrielle pour mettre en contact, de façon sûre en processus, des cartes électroniques en grands nombres et comptant peu de variantes. La course de contact parallèle haute de plusieurs millimètres est générée par dépression, en aspirant l’air dans la zone de vide. Pour pousser la pièce à tester sur les pointes de test, des modules standards – des superstructures sous vide – sont utilisés, qui officient de capot sous vide, dispositif de placage par le vide, de moyen de mise en contact supplémentaire ou comme unité d’entraînement par le vide, et qui permettent ainsi de former des équipements idéalement adaptés à l’exigence de test. 

Les interfaces de test sous vide sont utilisables pour la mise en contact à 1 niveau, la mise en contact à 2 niveaux, pour les mises en contact par le haut et l’équipement avec une zone sans vide ; elles sont raccordées à un système de test existant et offrent les performances suivantes:

  • Cassette sous vide à serrage parallèle, avec joint INGUN à demeure
  • Exécution robuste, facile à entretenir, d’une longévité hors pair
  • Confort d’utilisation accru, manipulation simple, intuitive
  • Bonne accessibilité du boîtier grâce au grand angle d’ouverture
  • Disponible en différentes versions et tailles
  • Disponibles sans et avec interface pour système de test
  • Durée de vie : > 2 000 000 d’alternances de charges (en conditions de laboratoire)
  • Documentations détaillées relatives à l’équipement et au montage

Convient à tous les systèmes de test et interfaces courants

Les interfaces de test par le vide sont réalisées sous forme d’interfaces de test individuelles sans kit interchangeable. Elles sont disponibles en différentes versions et tailles sans et avec interface pour système de test, et sont adaptées à tous les systèmes de test courants.

  • COBHAM / AEROFLEX
  • DIGITALTEST 
  • KEYSIGHT
  • KONRAD
  • REINHARDT
  • TERADYNE
  • PYLON
  • VPC

Merci de nous contacter dans le cas où l’interface pour système de test que vous recherchez ne serait pas disponible. 

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Structure modulaire et utilisation simple

Structure modulaire et utilisation simple

La cassette sous vide est préparée pour équiper les mises en contact à 1 niveau, 2 niveaux (test combiné FKT/ICT), pour les mises en contact par le haut ainsi que pour les tests avec zone hors vide. Elle dispose d’un joint INGUN à demeure pour une plus grande course parallèle possible, avec effet d’étanchéité accru au fur et à mesure que le vide augmente.

La mise en contact à 2 niveaux est réalisée au moyen d’une plaque coulissante à entraînement électrique. Au premier niveau a lieu le test ICT et au deuxième, situé env. 5 mm au-dessus du premier, a lieu le test FKTLes mises en contact par le haut sont réalisées au moyen de dispositifs de mise en contact par le vide supplémentaires, pour réaliser des mises en contact bilatérales précises.

Accéder directement au produit :


VA 3070S
  • Interface de test sous vide avec cassette sous vide serrant en parallèle.
  • Y compris interface adaptatrice pour système de test Keysight i3070
  • Y compris poignées de transport compatibles Alum-A-Lift
  • Version robuste, facile à entretenir, d'une longévité hors pair
  • Confort d’utilisation accru, manipulation simple et intuitive
  • Pour le montage des articles livrés non montés, les dessins des articles indiqués dans la liste de pièces doivent être utilisés.
VA 3070ST
  • Interface de test sous vide avec cassette sous vide serrant en parallèle.
  • Y compris interface adaptatrice pour système de test Keysight i3070
  • Y compris poignées de transport compatibles Alum-A-Lift
  • Version robuste, facile à entretenir, d'une longévité hors pair
  • Confort d’utilisation accru, manipulation simple et intuitive
  • Pour le montage des articles livrés non montés, les dessins des articles indiqués dans la liste de pièces doivent être utilisés.
VA 3070L
  • Interface de test sous vide avec cassette sous vide serrant en parallèle.
  • Y compris interface adaptatrice pour système de test Keysight i3070
  • Y compris poignées de transport compatibles Alum-A-Lift
  • Version robuste, facile à entretenir, d'une longévité hors pair
  • Confort d’utilisation accru, manipulation simple et intuitive
  • Pour le montage des articles livrés non montés, les dessins des articles indiqués dans la liste de pièces doivent être utilisés.
VA 3070LT
  • Interface de test sous vide avec cassette sous vide serrant en parallèle.
  • Y compris interface adaptatrice pour système de test Keysight i3070
  • Y compris poignées de transport compatibles Alum-A-Lift
  • Version robuste, facile à entretenir, d'une longévité hors pair
  • Confort d’utilisation accru, manipulation simple et intuitive
  • Pour le montage des articles livrés non montés, les dessins des articles indiqués dans la liste de pièces doivent être utilisés.