Plaque d’interface SSP KS-i3070L Article 14683

Téléchargements
Attestation de conformité RoHS (EN|PDF)
Fiche technique du produit (FR|pdf)
Choisir variante
SSP KS-i3070L (14683)
RWP ATSMA11/HF/AL/ESD (32880) RWP ATSMA12/HF/AL/ESD (32900) RWP ATSMA13-14/HF/AL/ESD (32915) SSP KS-i3070L (14683) SSP KS-i3070S (14671)
Ici, vous pouvez configurer une nouvelle variante en option :
Données techniques
Données générales
Groupe de produits : Plaques d’interface
Série : SSP
Type : Keysight
Version : SimPlate Large
Type d’accessoire : Accessoires d’équipement
État à la livraison : Unbestückt
Largeur : 764.8 mm
Hauteur : 12.7 mm
Poids : 2.6 kg
Température min. : + 10 °C
Température max. : + 60 °C
Conforme RoHS : RoHS-3
Caractéristiques techniques
Longueur : 456.7 mm
Dimensions hors tout (LxPxH) : 764.8 x 456.7 x 12.7 mm
Adapté aux
Kits de remplacement version : pas de restrictions
Interfaces de test sous vide (VA) : VA 2073
Kits amovibles WS : WS Keysight/i3070-5i/4M

Interface de test sous vide

Interface de test sous vide VA 2073L/i3070-5 Article 8326
  • Interfaces de test sous vide avec cassette de vide fermant en parallèle, pour contrôler de grandes quantités de cartes électroniques.
  • Version robuste, facile à entretenir, d'une longévité hors pair
  • Interface de test individuelle avec interface de système de test préconfigurée
  • Disponible pour système de test i3070 de Keysight
  • Confort d’utilisation accru, sans forces de fermeture notables
  • Variantes à 1 et 2 niveaux
  • Documents d’accompagnement détaillés (voir schéma d'équipement)
INGUN SELECTION VA 2070S/i3070-5
Interface de test sous vide VA 2070S/i3070-5 Article 4844-KIT
  • Interfaces de test sous vide avec cassette de vide fermant en parallèle, pour contrôler de grandes quantités de cartes électroniques.
  • Version robuste, facile à entretenir, d'une longévité hors pair
  • Disponible pour système de test i3070 de Keysight
  • Confort d’utilisation accru, sans forces de fermeture notables
  • Variantes à 1 et 2 niveaux
  • Variantes à 1 et 2 niveaux
  • Documents d’accompagnement détaillés (voir schéma d'équipement)