真空测试治具 VA 2070S/i3070-5 产品 4844-KIT
技术数据
| 产品组 : | 真空测试治具 (VA) |
|---|---|
| 主系列 : | VA xxxx |
| 系列 : | VA 20xx |
| 结构系列 : | VA 2070 |
| 尺寸 : | xx70 |
| 治具类型 : | 单件冶具 |
| 触探行程实施 : | 真空 |
| 最大接口信号 : | 3666 |
| 需要接口模块 : | 否 |
| 触探装置方向 : | 单侧（下） |
| 最大接触力 : | 11000 N |
| 平行触探行程约 : | 7 mm |
| 最大被测器尺寸位置（行-列） : | 1,5/22,5 - 00/78 |
| 测试系统接口 : | Keysight i3070-5 |
| 重量 : | 12 kg |
| 最小温度 : | + 10 °C |
| 最大温度 : | + 60 °C |
| 低电压 : | 否 |
| 静电放电 (ESD) 符合性 : | 否 |
| RoHS 符合性 : | RoHS-3;6a;6c |
| 下部探针安装高度 : | 16 mm |
|---|---|
| 标准规格 : | 是 |
| 标准有效面积（宽x深） : | 305 x 380 mm |
| 静电放电 (ESD) 规格 : | 否 |
| 高频规格 : | 否 |
| 刚性滚针规格 : | 否 |
| 2 级规格 : | 否 |
| 上部附加触探装置 (ZSK) : | 是，采用合适的附加选项 |
| 外部尺寸，闭（宽x深x高） : | 465 x 460 x 100 mm |
标记工具
标记工具
ME-E-R2,0-08-053-2S-BL6V-42V
产品 107376
- 设计短小紧凑
- 带有双划痕刻刀的标记头
- 可精确无级定位
- 可快速更换的雕刻单元
- 工作电压 6 V 至 42 V
- 对不同材料进行永久性标记
- 出色的使用寿命以及高耐磨强度
- 针套典型拔出力：3 N 至 9.5 N
配件
nanoVTEP 连接器测试
OTC-KS-NV-SP-155-013
产品 108706
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
nanoVTEP 传感器板 1.2 英寸
OTC-KS-NV-SP-031-031
产品 108704
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
nanoVTEP 传感器板 2.5 英寸
OTU-KS-NV-065-065
产品 109705
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
被测器件支架
PAS-02,8-04,0
产品 32995
- 经过实践检验的用于支承印制电路板的塑料头
- 坚固耐压，经过 100,000 次实践检验
- 统一的针头高度，不同的针头直径
- 静电充电量小，因此适用于 ESD 保护区 (EPA)
nanoVTEP 单探针 0.4 英寸
OTC-KS-NV-SP-010-010
产品 108703
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
nanoVTEP 放大器
OTC-KS-NV-EP
产品 108707
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
nanoVTEP 探针
OTC-KS-NV-GKS
产品 111606
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
nanoVTEP ConnectCheck Signal C
OTE-KS-NV-064-MUX-REF
产品 108711
- 经过实践检验的开路测试用控制电子元件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
nanoVTEP 信号调节器 B.
OTE-KS-NV-064-MUX
产品 108710
- 经过实践检验的开路测试用控制电子元件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
被测器件支架
PAS-05,8-03,0-FR4
产品 17806
- 经过实践检验的用于支承印制电路板的塑料头
- 坚固耐压，经过 100,000 次实践检验
- 统一的针头高度，不同的针头直径
- 静电充电量小，因此适用于 ESD 保护区 (EPA)
压力弹簧
FED-10,0-16,0-97N-09,0
产品 1571
- 经过实践检验的压力弹簧，适用于所有的测试治具、替换套件和更换套件
- 采用最高质量的弹簧钢，确保最高的防断裂安全性
- 可提供不同的直径
- 可提供不同的弹簧力
nanoVTEP 单探针 0.16 英寸
OTC-KS-NV-SP-004-004
产品 108701
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
nanoVTEP 单探针 B/C Size
OTC-KS-NV-SP-007-004
产品 108702
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
被测器件支架
PAS-02,8-05,0
产品 3161
- 经过实践检验的用于支承印制电路板的塑料头
- 坚固耐压，经过 100,000 次实践检验
- 统一的针头高度，不同的针头直径
- 静电充电量小，因此适用于 ESD 保护区 (EPA)
nanoVTEP 传感器板 2.5 英寸
OTC-KS-NV-SP-065-065
产品 108705
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
FrameScanPlus 放大器
OTC-TD-FS-EP-GKS
产品 14762
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
OpensXpress 连接板
OTC-TS-OE-EP
产品 22374
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
FrameScanPlus 0.500x6.25 英寸
OTC-TD-FS-SP-159-013
产品 14765
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
FrameScanPlus 1.25x1.25 英寸
OTC-TD-FS-SP-032-032
产品 14766
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
nanoVTEP 连接器测试
OTU-KS-NV-155-013
产品 109706
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
FrameScanPlus 0.375×0.475 英寸
OTC-TD-FS-SP-013-010
产品 14763
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
FrameScanFX2.0 放大器
OTC-TD-FX-EP
产品 26486
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
专用引脚
PP-INGUN-F
产品 45000
- 经过实践检验的专用引脚，用于为测试治具装配 Keysight 测试系统接口
- 平头，绕线柱完全镀金
- 3.81 mm（2.5 英寸）的典型栅格
- 经过大量触探循环后仍可保证可靠性，多年长期耐腐蚀
被测器件支架
PAS-02,8-03,0
产品 17990
- 经过实践检验的用于支承印制电路板的塑料头
- 坚固耐压，经过 100,000 次实践检验
- 统一的针头高度，不同的针头直径
- 静电充电量小，因此适用于 ESD 保护区 (EPA)
nanoVTEP 传感器板 1.2 英寸
OTU-KS-NV-031-031
产品 109704
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
FrameScanPlus 2.56x2.56 英寸
OTC-TD-FS-SP-065-065
产品 14767
- 经过实践检验的开路测试用组件，用于半导体芯片的电容式测试，检测其是否断裂、短路和存在焊接缺陷
- 适用于 Keysight（TestJet，VTEP）、Teradyne (FrameScan) 和 Spea (Escan) 测试系统
- 安装简便快捷
侧面起动机构
侧面起动机构
SAM-H7-20-150N-020-077
产品 106220
- 过程可靠的侧面触探
- 紧凑、坚固耐用
- 稳固且免维护的精密导向装置
- 节省空间，安装方便且精确
- 行程控制操作
- 触探过程与印制电路板触探同时进行
侧面起动机构
SAM-H7-16-150N-020-060-S
产品 45680
- 过程可靠的侧面触探
- 紧凑、坚固耐用
- 稳固且免维护的精密导向装置
- 节省空间，安装方便且精确
- 行程控制操作
- 触探过程与印制电路板触探同时进行
