Recubrimiento OSP
Recubrimiento OSP: OSP significa Organic Surface Protection o bien Organic Solderability Preservative (protección superficial orgánica o preservador de soldabilidad orgánico). Se trata de una delgada capa orgánica que se combina con los pads de cobre en las placas de circuito impreso, para protegerlos de la oxidación y garantizar una buena soldabilidad. A diferencia de los recubrimientos de superficie conocidos, las test probes con un resorte de precarga alto y una forma de cabeza agresiva son indispensables para garantizar un contacto confiable. Dado que el contacto de las superficies con recubrimiento OSP con el oro produce una reacción química, las posibilidades de contacto con test probes tradicionales son limitadas.