Flexible Printed Circuit
柔性印刷电路板 (FPC: Flexible Printed Circuit) 早在 20 世纪 50 年代就已发明，从 20 世纪 80 年代开始得到更广泛的商业应用，如今重要性逐渐提升。与传统刚性印刷电路板相比，固定导体轨道和其他开关元件的绝缘层并非采用硬塑料材质，而是由柔性薄膜（通常由聚酰亚胺制成）制成。这种材料具有高耐热性（高达 230 °C，短暂时高达 400 °C）、低放气性、高抗辐射性和出色的绝缘性能，是柔性印刷电路板的理想材料。
柔性印刷电路板的优势
柔性印刷电路板的主要优势在于其灵活性和小巧的外形。这可令整体设计更加紧凑，特别适用于安装空间有限或几何形状复杂的应用场合。这些电路板还可以由多层电路板组合而成（多层电路板），也可以与刚性层组合而成（即所谓的刚柔结合印刷电路板）。
尽管具有这些优势，柔性印刷电路板也面临着一定挑战：与传统（刚性）解决方案相比，柔性印刷电路板的成本要高得多，也更敏感，因此更容易损坏。这些特性需要特殊的测试方法。
柔性印刷电路板的典型应用领域：
- 3C 行业（计算机、通信、消费电子）：可用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、相机和耳机等任何对紧凑度和灵活性具有较高要求的领域。
- 汽车工程：用于现代汽车的方向盘控制、安全气囊、传感器和照明技术。
- 医疗技术：用于要求微型化和灵活性的可穿戴设备和植入物。
- 工业电子产品： 应用于需要紧凑、灵活设计的机器和设备中。
柔性印刷电路板触探中的挑战
由于柔性印刷电路板具有灵活性，因此很难精确和可重复地触探测试点。由于弹簧式探针的材料厚度较低 (< 0.5 mm)，因此在设计时必须确保探头能够可靠触探测试点，而不会损坏印刷电路板，尤其是不会因弹簧力过大或探头形状过硬而损坏印刷电路板。
挑战性难点在于：
- 触探点密度高： 小型栅格上的许多测试点（例如，在仅 0.5 毫米的栅格上有 16 个测试点）需要特殊触探解决方案。
- 多层柔性印刷电路板：如果探针穿透外层，可能会无意中触及底层，导致短路或功能故障。
- 定制测试治具： 生产特殊测试治具通常既耗时又耗资，尤其是当柔性印刷电路板已与其他电子设备连接，需要从不同角度触探时。
“金手指”技术实现安全触探
为了克服这些挑战，INGUN 为柔性印刷电路板测试提供特殊解决方案：带“金手指”（触探指）的柔性印刷电路板电缆。可使用 GKS-038、GKS-040 和 GKS-069 系列弹簧探针进行测试。触探面上的触探以偏移形式完成，因此可以使用更大的栅格和机械上更耐用的探针。使用导向板将柔性印刷电路板对中测试治具非常重要。
轻松渗透 OSP 涂层
对带有 OSP 涂层（有机表面保护剂或有机可焊性防腐剂）柔性印刷电路板的触探尤其具有挑战性。这种有机保护层可防止铜垫氧化，但会增加电气触探的难度。这里不适合使用镀金探针，因为金会与 OSP 涂层发生化学反应。
INGUN 为此类高要求的测试任务开发出 SleeveProbe™：
- 在极小的栅格（30 密耳）内实现精确触探
- 可穿透助焊剂和 OSP 涂层
- 触探力高达 3 N
- 标准探针的耐用性
