OSP 涂层
OSP 全称为 Organic Surface Protection(有机表面保护),是印制电路板上一层薄而透明的保护层,肉眼几乎不可见。与用于表面精加工的其他常用物质相比,OSP 要坚硬得多。因此,应采用侵入性较强的针头形状对其进行触探。由于与金接触会引起化学反应,用常见探针对 OSP 涂层表面进行触探的限制较大。
另见 OSP 探针。
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OSP 全称为 Organic Surface Protection(有机表面保护),是印制电路板上一层薄而透明的保护层,肉眼几乎不可见。与用于表面精加工的其他常用物质相比,OSP 要坚硬得多。因此,应采用侵入性较强的针头形状对其进行触探。由于与金接触会引起化学反应,用常见探针对 OSP 涂层表面进行触探的限制较大。
另见 OSP 探针。