OSP 涂层
OSP 涂层：OSP 代表有机表面保护剂或有机可焊性防腐剂。这是一层薄薄的有机层，可与印刷电路板上的铜焊盘粘合，防止其氧化并确保良好的可焊性。与我们熟知的表面涂层不同，带有高预紧力弹簧的探针和穿透性针头形状是确保可靠接触的关键。由于 OSP 涂层表面与金接触会引发化学反应，因此传统探针的接触可能性会受到限制。
OSP 涂层：OSP 代表有机表面保护剂或有机可焊性防腐剂。这是一层薄薄的有机层，可与印刷电路板上的铜焊盘粘合，防止其氧化并确保良好的可焊性。与我们熟知的表面涂层不同，带有高预紧力弹簧的探针和穿透性针头形状是确保可靠接触的关键。由于 OSP 涂层表面与金接触会引发化学反应，因此传统探针的接触可能性会受到限制。