TENDANCE
Dans la production électronique, les composants ne cessent de rapetisser – INGUN soutient cette tendance permanente avec des pointes de test Finepitch.
Le développement du smartphone nous en livre une preuve palpable : la densité d’intégration et l’ampleur des fonctions des composants électroniques croissent continuellement. La mécatronique et la microélectronique sont des domaines qui n’ont cessé de se perfectionner.
INGUN soutient cette tendance et propose des solutions de test même pour les plus petits composants et trames, le tout bien sûr au niveau qualité habituel « Made in Germany ».
Plus de composants sur un espace plus petit
Il y a d’abord différentes raisons conduisant les électroniciens développeurs à vouloir accroître la densité d’intégration des sous-ensembles. Parce que cela leur permet d’économiser de la surface, du volume ou encore du poids. À cela s’ajoutent des motifs fonctionnels tels que des trajets de signaux plus courts ou de plus grands écarts spatiaux par rapport à des parties de circuit susceptibles de parasiter. L’une des raisons les plus fréquentes est toutefois l’accroissement du nombre de fonctions, c’est-à-dire de la densité des fonctions exécutées sur une carte électronique ou par un sous-ensemble.
Tendances à la miniaturisation : La solution s’appelle Finepitch
INGUN relève les défis liés aux tests de sous-ensembles toujours plus petits et offre un vaste assortiment de pointes de test pour continuer de remplir les exigences qualité les plus ambitieuses : Les pointes de test Finepitch sont mises en œuvre en présence de points de test très proches les uns des autres (Finepitch), donc là où une pointe de test standard ne permet plus une mise en contact fiable.
On fait à ce titre une distinction fondamentale entre une mise en œuvre avec ou sans douille de contact. Si sont mises en œuvre des pointes de test avec douille de contact, la pointe est changée comme d’habitude par le haut sans couper la liaison électrique. Pour faire l’économie d’un câblage complexe des douilles de contact, des douilles préassemblées sont de préférence mises en œuvre.
L’innovation INGUN : Des pointes de test sans douille de contact
Avec les pointes de test à raccord de connecteur, il est possible de renoncer à la douille de contact , ce qui permet une mise en œuvre selon une trame encore plus petite. INGUN propose actuellement des solutions pour trames jusqu’à ≥ 25 MIL. Les connecteurs sont habituellement sertis ou collés dans une plaque. Les pointes de test sont en appui flottant dans la plaque support de contacts et elles sont centrées et sécurisées au moyen d’une plaque de retenue/de guidage.
Cette variante d’équipement présente les avantages suivants :
- Mise en contact de très petits plots (une trame plus petite qu’avec des douilles de contact)
- Haute précision du contact grâce à un jeu de nutation réduit dans la plaque de retenue/de guidage
- Structure en sandwich de l’interface possible
- Tolérances de perçage plus importantes admises dans la plaque porte-contact
À partir de la page 51 du catalogue « Pointes de test à ressort »
ou dans notre boutique en ligne,
vous trouverez plus de produits formant notre assortiment Finepitch :
