Couches OSP
Revêtement OSP : OSP signifie Organic Surface Protection ou Organic Solderability Preservative (agent organique protégeant la soudabilité) Il s’agit d’une couche organique mince qui s'unit aux plots (pads) en cuivre sur les cartes électroniques afin de les protéger contre l’oxydation et garantir une bonne soudabilité. Contrairement aux revêtements superficiels connus, les pointes de test équipées d'un ressort haut de précontrainte et d’une forme de tête agressive sont indispensables pour garantir un contact fiable. Vu que l'entrée en contact des surfaces à revêtement OSP avec l'or déclenche une réaction chimique, les possibilités de mise en contact avec des pointes de test conventionnelles sont limitées.