在 21 世纪的今天，越来越多的数据在越来越多的设备之间相互传输。人们通过智能手机、智能手表和其他新型设备沟通交流，传输速率越来越快，体验也越发顺畅自然。
计算机、平板电脑和智能手机技术不断进步；无线和通信网络也在持续拓展，变得更加密集、高速。
在微小空间内为高功率密度应用确保精确性
所有这些成就都是基于故障安全的高性能电子元件，同时它们也被“包装”得越来越结实、越来越小——只有凭借可靠的小型化触探解决方案才能实现如此高的功率密度。INGUN 为电信领域提供全面的触探解决方案，支持 5G 和物联网等大趋势的发展。
这不仅包括掌握越来越高（甚至超过标准）的数据传输速率和频率，还包括缩短开发时间、运用创新方法，如测试可弯曲显示屏采用的柔性印制电路板。
INGUN 触探解决方案现在就已经能够满足未来的需求：INGUN 测试技术可在使用寿命内全程保持优秀而稳定的高频性能。此外，我们还为电信领域的测量技术、移动通信和印制电路板提供成本效益极高的探针。
紧贴客户需求，持续研发精进
INGUN 不懈研究、针对客户需求开发定制型探针、扩展配件和测试冶具套件，助力电信领域的创新进步。我们已经开始为 5G 之后的 6G 标准研发触探解决方案。
另一个趋势是多线连接器 (MLC)，它需要非常复杂、性能极强的测试技术，几乎与插头连接器相当。
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