采用大规模互连系统进行印制电路板测试


SUCCESS-STORY

MA 20 xx、MA 21xx 和 MA 32xx 系列测试冶具套件现在与 ODU 的大规模互连接口兼容,并附带一个此接口,可大大提升测试效率。

大规模互连 (MI) 系统有助于高效、灵活、模块化地测试印制电路板和预组装电子组件。因此,INGUN 与 ODU 合作,从单一来源提供大规模互连接口:客户可从 ODU-MAC® Black Line 系统中选择合适的接口,并与 INGUN 的 MA 20xx、MA 21xx 或 MA 32xx 系列测试冶具相结合。

每个 MI 接口最多可以安装 12 个框架,这些框架可配备 32 种选配模块。可通过它们传输信号、电流、高频、介质(空气/流体)以及光波和真空。各模块可通过夹子轻松固定在框架中,从而方便、低成本地在测试点与测试系统之间建立精准契合的连接。

12 个框架、32 种模块、多达 4608 个信号触点

一个接口最多可以实现 4,608 个信号触点。也可选择为大规模互连系统提供电子套装:其所需空间较少、可一键式操作,从而有助于提升测试系统自动化过程的功能安全性。此外,该接口还配备了快速锁定系统和八个紧固点,以防框架变形。

得益于与 ODU 新建立的合作伙伴关系,INGUN 能够从单一来源为客户提供包括测试冶具、MI 接口和弹簧探针在内的新型全套解决方案,从而更好地贯彻我们的服务宗旨——简化您的测试组件!


可在此下载整篇成功故事

成功案例 PDF 下载 


您对新的大规模互连解决方案或 INGUN 和 ODU 之间的伙伴关系有疑问吗?敬请联系地区销售经理 Alexander Weinzierl。

联系我们