趋势
在电子元件制造领域，元件变得越来越小——INGUN 以细间距探针为该趋势提供支持。
这一趋势在智能手机的发展道路上就有清晰体现：电子元件的集成密度持续提高，功能范围不断扩大。机电一体化和微电子技术在过去几十年间稳步发展。
INGUN 以合适的测试解决方案为这一趋势提供支持，即使是最微小的部件和栅格也不在话下——当然，INGUN 还始终恪守“德国制造”的一贯品质。
在狭小空间内安装更多组件
电子元件开发人员出于多种原因致力于提高组件集成密度。例如，可通过这种方式节省面积、空间或重量。此外还有一些功能性原因，如缩短信号路径，或增加存在干扰的电路部件之间的空间距离。然而，最普遍的原因之一是增加功能数量，即在同一块印制电路板或同一组件上实现的功能密度。
小型化趋势：细间距便是理想解决方案
INGUN 可满足越来越小的设计构造的测试要求，并提供种类丰富的探针，确保始终满足最严苛的质量要求。所谓的细间距探针 用于彼此非常靠近的测试点（细间距）——这是标准探针无法可靠触探的地方。
使用时是否搭配针套存在显著区别。如果使用带针套的探针，则可从上方以常规方式更换探针，不必断开电气连接。为避免费时费力的针套接线，建议采使用预先组装好的针套。
INGUN 的创新之处：不带针套的探针
如果是带有插头连接的探针，则可以省去针套 ，使其适用于更小的栅格。INGUN 目前提供的解决方案适用于 ≥25 密耳的栅格尺寸。插头通常被压入或粘在板上。探针浮动安放在探针支承板上，借助固定板/导向板居中或固定。
这种扩展方式具有以下优势：
- 触探非常小的焊盘（栅格小于带针套的情况）
- 固定板/导向板的晃动间隙小，确保触击精度高
- 测试冶具可实现三明治结构
- 探针支承板上允许的钻孔公差较大
要详细了解我们的细间距系列，
可参见“弹簧探针”目录第 51 页起的内容，
也可访问我们的网店:
