焊盘

焊盘是印制电路板上的平面测试点，穿透性和钝型针头形状均可对其进行触探。穿透性：为了可靠穿透 OSP 或脏污表面（焊接残留物），建议使用穿透性好并具有自洁功能的针头形状（例如针头形状 91，匕首形状）。钝型：钝型针头形状用于洁净的表面，并可以避免产生穿刺点（如针头形状 05，圆形）。提示：为避免损坏多层印制电路板，须注意针头形状在外层中的穿透深度。若将穿透性针头形状与高弹簧力组合使用，则更要留意。