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Informations produits
Informations sur le produit "VA 3070S/ZSK-10/i3070"
- Interface de test sous vide avec cassette sous vide serrant en parallèle.
- Y compris interface adaptatrice pour système de test Keysight i3070
- Y compris poignées de transport compatibles Alum-A-Lift
- Version robuste, facile à entretenir, d'une longévité hors pair
- Confort d’utilisation accru, manipulation simple et intuitive
- Pour le montage des articles livrés non montés, les dessins des articles indiqués dans la liste de pièces doivent être utilisés.
| Angle d’ouverture du dispositif de placage: | 85 ° |
|---|---|
| Basse tension: | non |
| Blocs d’interface internes max.: | no name |
| Blocs d’interface requis: | non |
| Conforme RoHS: | oui |
| Conformité ESD: | non |
| Course de contact parallèle env.: | 7 mm |
| Dimensions hors tout fermé (LxPxH): | 478 x 460 x 146 mm |
| Force de contact max.: | 13.000 N |
| Groupe de produits: | Interface de test sous vide (VA) |
| Génération de course de contact: | vide |
| Hauteur d’incorporation pointe de test en bas: | 16 mm |
| Hauteur d’incorporation pointe de test en haut: | 10,5 mm |
| Hauteur libre au-dessus de la PCB: | 4,6 mm |
| Interface pour système de test: | Keysight i3070 petit |
| Longueur du poussoir du dispositif de placage: | 15 mm |
| Mise en contact en haut (ZSK): | oui |
| Poids: | 24,4 kg |
| Sens de mise en contact: | ICT en bas, en haut |
| Signaux d’interface max.: | no name, 3552 |
| Sous-série: | VA 30xx |
| Surface utile ZSK (LxP): | 190 x 290 mm |
| Surface utile : Bord court: | 190 mm |
| Surface utile : Bord long: | 290 mm |
| Série: | VA 3070S |
| Série principale: | VA xxxx |
| Taille du type: | xx70S |
| Température max.: | 60 °C |
| Température min.: | 10 °C |
| Type de boîtier: | Boîtier plat |
| Type d’interface de test: | Interface individuelle, disp. de mise en contact supplémentaire, Keysight petit |
| Version ESD: | non |
| Version haute fréquence: | non |
| Version standard: | oui |
| Version à 2 niveaux: | non |
| Version à aiguille rigide: | non |
Connexion
Produkt Details
- Interface de test sous vide avec cassette sous vide serrant en parallèle.
- Y compris interface adaptatrice pour système de test Keysight i3070
- Y compris poignées de transport compatibles Alum-A-Lift
- Version robuste, facile à entretenir, d'une longévité hors pair
- Confort d’utilisation accru, manipulation simple et intuitive
- Pour le montage des articles livrés non montés, les dessins des articles indiqués dans la liste de pièces doivent être utilisés.
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Technische Daten
Caractéristiques techniques
- Hauteur libre au-dessus de la PCB: 4,6 mm
- Dimensions hors tout fermé (LxPxH): 478 x 460 x 146 mm
- Version haute fréquence: non
- Angle d’ouverture du dispositif de placage: 85 °
- Surface utile ZSK (LxP): 190 x 290 mm
- Version à aiguille rigide: non
- Mise en contact en haut (ZSK): oui
- Version à 2 niveaux: non
- Hauteur d’incorporation pointe de test en bas: 16 mm
- Longueur du poussoir du dispositif de placage: 15 mm
- Version ESD: non
- Version standard: oui
- Hauteur d’incorporation pointe de test en haut: 10,5 mm
Données générales
- Groupe de produits: Interface de test sous vide (VA)
- Série: VA 3070S
- Température min.: 10 °C
- Température max.: 60 °C
- Conforme RoHS: oui
- Blocs d’interface internes max.: no name
- Type d’interface de test: Interface individuelle, disp. de mise en contact supplémentaire, Keysight petit
- Taille du type: xx70S
- Sous-série: VA 30xx
- Blocs d’interface requis: non
- Force de contact max.: 13.000 N
- Signaux d’interface max.: 3552
- Série principale: VA xxxx
- Basse tension: non
- Génération de course de contact: vide
- Course de contact parallèle env.: 7 mm
- Signaux d’interface max.: no name
- Poids: 24,4 kg
- Conformité ESD: non
- Interface pour système de test: Keysight i3070 petit
- Sens de mise en contact: ICT en bas, en haut
- Type de boîtier: Boîtier plat
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