GlossarioINGUN
Dalla A alla Z: termini tecnici spiegati con chiarezza
Rivestimento OSP
Rivestimento OSP: OSP è l'acronimo di Organic Surface Protection (protezione organica della superficie) o Organic Solderability Preservative (conservante organico della saldabilità). Si tratta di un sottile strato organico che si lega alle piazzole di rame dei circuiti stampati per proteggerle dall'ossidazione e garantire una buona saldabilità. A differenza dei rivestimenti superficiali noti, i contatti a molla ad alto precarico e una forma aggressiva della testina sono essenziali per garantire un contatto affidabile. Poiché il contatto delle superfici rivestite di OSP con l'oro innesca una reazione chimica, le possibilità di contatto con i contatti a molla convenzionali sono limitate.