GlossarioINGUN
Dalla A alla Z: termini tecnici spiegati con chiarezza
PADs
I PAD sono punti di test piani su circuiti stampati, che possono essere contattati con forme di testina sia aggressive sia passive. Aggressiva: Per la penetrazione sicura di OSP o di superfici contaminate (residui del processo di saldatura), si raccomandano forme di testina aggressive e autopulenti (per esempio la forma della testina 91, pugnale). Passiva: Le forme passive della testina sono usate per superfici pulite e per evitare punti di perforazione (per esempio la forma della testina 05, rotonda). AVVERTENZA: Per evitare danni ai circuiti stampati multistrato, è necessario tenere conto della profondità di penetrazione della forma della testa nello strato più esterno. Questo è particolarmente importante per forme aggressive della testina in combinazione con un'elevata forza della molla.