Test in circuito (ICT)
Durante il test in circuito (in inglese In Circuit Test, ICT), tutti i componenti del circuito stampato vengono testati singolarmente. L'obiettivo è quello di rilevare precocemente i difetti di assemblaggio, saldatura ed elettrici. I punti di prova già previsti nella progettazione del circuito stampato consentono un contatto preciso con i contatti a molla.
Parametri di prova e difetti tipici:
- Continuità, connessioni aperte, capacità e induttanza
- Componenti mancanti, saldati in modo errato o difettosi
- Cortocircuiti e interruzioni delle piste conduttrici
- Componenti semiconduttori difettosi (cortocircuito, interruzione, polarità errata)
Test funzionale dei circuiti (FCT)
Il test funzionale (in inglese Functional Circuit Test, FCT) verifica il funzionamento complessivo o parziale di un modulo elettronico. L'ambiente operativo successivo viene simulato per valutare il comportamento elettrico in modo realistico. Il contatto avviene tramite le interfacce esistenti e i punti di prova accessibili.
Parametri di prova e difetti tipici:
- Tensione, corrente, potenza, frequenza
- Luminosità, colore, riconoscimento delle immagini e del parlato
- Temperatura, pressione, movimento
- Errori funzionali senza localizzazione diretta