Prueba in-circuit (ICT)
Durante la prueba in-circuit, todos los componentes de la placa de circuito se prueban por separado. El objetivo es detectar fallos de montaje, soldadura y eléctricos en una fase temprana. Los puntos de prueba ya previstos en el diseño de la placa de circuito impreso permiten un contacto preciso con puntas de prueba con resorteo.
Magnitudes de prueba típicas y patrones de error:
- Continuidad, conexiones abiertas, capacidad, inductancia
- Componentes faltantes, mal soldados o defectuosos
- Cortocircuitos e interrupciones de las pistas conductoras
- Componentes semiconductores defectuosos (cortocircuito, circuito abierto, polaridad incorrecta)
Prueba de circuito funcional (FCT)
La prueba funcional comprueba el funcionamiento total o parcial de un grupo de componentes electrónicos. En este caso, se simula el entorno operativo posterior para evaluar de forma realista el comportamiento eléctrico. El contacto se realiza a través de las interfaces existentes y los puntos de prueba accesibles.
Magnitudes de prueba típicas y patrones de error:
- Tensión, corriente, potencia, frecuencia
- Brillo, color, reconocimiento de imagen y voz
- Temperatura, presión, movimiento
- Fallos funcionales sin localización directa
