In-Circuit Test (ICT)
Beim In-Circuit-Test werden sämtliche Bauteile auf der Leiterplatte einzeln geprüft. Ziel ist es, Bestückungs-, Löt- und elektrische Fehler frühzeitig zu erkennen. Bereits im Leiterplattendesign vorgesehene Prüfpunkte ermöglichen eine präzise Kontaktierung mit gefederten Kontaktstiften.
Typische Prüfgrößen und Fehlerbilder:
- Kontinuität, offene Verbindungen, Kapazität, Induktivität
- Fehlende, falsch aufgelötete oder defekte Bauteile
- Kurzschlüsse und Leiterbahnunterbrechungen
- Defekte Halbleiterbauteile (Kurzschluss, Unterbrechung, falsche Polarität)
Functional Circuit Test (FCT)
Der Funktionstest überprüft die Gesamtfunktion oder Teilfunktion einer elektronischen Baugruppe. Dabei wird die spätere Einsatzumgebung simuliert, um das elektrische Verhalten realitätsnah zu beurteilen. Die Kontaktierung erfolgt über vorhandene Schnittstellen und zugängliche Prüfpunkte.
Typische Prüfgrößen und Fehlerbilder:
- Spannung, Strom, Leistung, Frequenz
- Helligkeit, Farbe, Bild- und Spracherkennung
- Temperatur, Druck, Bewegung
- Funktionale Fehler ohne direkte Lokalisierung